正面银浆-产品概述
L6656新一代的正面银浆，适合更高方阻，印刷在晶体硅片N面上，做正面电极，可与铝浆、背面银浆共烧。
产品优势：
可用于更低表面掺杂的发射极
更流畅的印刷性能，满足细栅要求
更宽广的烧结性能
更低的单片耗量
与硅片更好的接触性能
具备更大的工艺适配窗口
兼容PERC工艺
无镉
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固含量Solids(%)
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90-92
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粘度Viscosity (Pa·s)
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230-350
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细度Fineness of grind（μm）
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<5
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烘干Drying
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180–250°C, <3 minutes
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烧结Firing
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750–800°C, <5 seconds
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细栅高宽比Finger aspect ratio
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>0.3
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焊接所用焊带Ribbon of soldering
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60Sn/40Pb, 96.5Sn/3.5Ag，etc.
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保质期(月，5-25°C)Storage(months)
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6
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